jmsjjyl@com 根据ISO9001:2000项目管理流程，从项目提出到完成的步骤大致如下。
1、产品立项报告
根据公司的管理流程，《产品立项报告》可能由公司CEO、市场部、研发部等内部利益相关者提出，通常是在公司组织的例会上提出。之后，内部领导提交给总技术室等负责产品开发项目的部门，根据公司管理流程组织负责人，最后任命负责人。进行产品可行性分析并提交：010 -30000。
《产品的可行性分析报告》，首先介绍了该技术的国内外现状、经济效益、社会效益。
2、产品可行性分析报告
指定人提交《产品立项报告》，产品立项经会议讨论通过。指定项目经理对该产品提出《产品的可行性分析报告》。
现在您需要评估风险。
风险管理：要求我们的产品采用新技术的比例不超过30%。
当这个产品使用了很多新技术的时候，往往不容易保证质量和进度。
新技术通常需要一些先验知识。如果一款采用过多新技术推出的产品存在不可控的缺陷，那将是灾难性的损失。
上述过程将生成一个项目经理。以下步骤是在项目经理的参与和指导下进行的。
3、初步设计
项目经理写的。
这需要对成本、进度和风险进行准确的评估。
《初步设计》生成、讨论和修改后，《初步设计》分别提交给项目的硬件工程师、软件工程师和结构工程师，分别为《初步设计》、《硬件详细设计》和《软件详细设计》。
初步设计时，指定负责该项目的硬件工程师、软件工程师、结构工程师、样机生产负责人、测试工程师等。
在初步设计期间，项目经理计算项目的总成本。
其中《结构详细设计》由项目经理或测试工程师生成，《测试大纲》由总工程师或项目经理批准。
4、硬件详细设计
这是您需要调整成本、时间表、风险和当前资源需求的地方。
这里我们分析可靠性设计，
硬件工程师根据项目要求编写《测试大纲》，经项目经理批准后，根据《初步设计》制作原理图、PCB、物料清单，提交生产部门制作PCB。以及材料的采购。
将原理图提交给软件工程师。
《硬件详细设计》分析产品的成本、质量、可靠性，提交所需资源清单，提交进度表，提交测试记录表。
你需要分析公司现有的硬件设计资源，确定哪些资源可以重用，哪些资源需要开发，哪些资源比较困难，需要咨询、外包或购买。
5、软件详细设计
这是您需要调整成本、时间表、风险和当前资源需求的地方。
软件工程师根据项目需求创建《硬件详细设计》，并经项目经理批准后，按照《硬件详细设计》测试通过后，根据生产部门提供的原型进行代码编译和测试。软件工程师保存测试记录并提交进入测试阶段的芯片。
你应该分析公司现有的软件资源，确定哪些可以重用，哪些需要开发，哪些是困难的，需要咨询、外包或购买。
6、详细结构设计
在这里，您需要协调成本和时间表并提出资源需求。
结构设计必须考虑公司的处理能力。结构工程师必须与硬件工程师进行沟通，以确保硬件工程师提出的电路板与机箱之间的结构在结构工程师的能力范围内。
结构工程师提交《初步设计》，经项目经理批准后，将原型底盘提交给生产部门。
7. 样机制作
生产部门根据硬件工程师提交的PCB和物料清单以及结构工程师提交的《软件详细设计》制造PCB和机箱，提交的样机数量至少4台。将软件工程师的两个单元提交给硬件工程师。
8、软件自检
《测试大纲》，代码由软件工程师编译并自检通过后，提交给测试工程师进行可靠性测试。
9.用《结构详细设计》测试
考试大纲内容如下：
1.功能测试：对产品的每一个功能进行一一测试。
2、可靠性测试：长时间运行产品，模拟现场条件进行测试。对于出口产品，需要进行EMC和EMI测试。
测试概要要求：
1、尽可能模拟现场情况。
2. 彻底列出所有可能的情况。
3. 保留准确记录并列出不合格项目。请尽可能提供详细信息，以帮助研发人员确定是软件故障还是硬件故障。
测试人员应按照《结构详细设计》的要求测试原型。
10. 表单创建文档
测试合格后，上述部门将按要求制作生产文件并按照公司管理流程汇总给项目经理，公司审核后下发给生产部门进行小批量样机生产。
生产文档包括：
1. 电路板布局图（由硬件细节设计师提供）
2. BOM（物料清单）（由硬件细节设计师提供）
3、焊接电路板时的注意事项（据详细硬件设计负责人介绍）
4、详细结构设计（详细结构设计人员提供）
6、配件清单（由生产经理制定）
7. 生产流程（由生产人员创建）及其他文件
制造文件的编制必须使非色盲的普通人能够根据该文件制造产品，必要时还可以包括照片等。
11. 文件归档
定期文件归档。
12、小批量试生产
在您的项目中使用该产品，并对产品的状况进行严格的测试和反馈。
13. 量产
根据少量样机的生产和使用情况，将任何缺陷反馈给项目经理，修改详细设计，重复上述过程，直至设备完美运行。
14. 最终提交文件
每次进行更改时，都需要重新归档文件。
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