jmsjjyl@com 5月21日，厦门市海沧区与杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称士兰微）共同签署战略合作框架协议，共建8英寸碳化硅功率器件。海沧芯片生产线总投资约120亿元。
小海学会了
该项目规划产能6万片/月
分两阶段实施
实现年产能72万件
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项目一期投资70亿元，月产能3.5万台，达产后预计年产值达75亿元。
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二期项目投资50亿元，新增月产能2.5万台，达产后预计年产值45亿元。
一期工程预计2025年底建成投产。
二期建设完成后
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这将是我国第一条具有完全自主知识产权、产能最大的8英寸碳化硅功率器件芯片生产线。
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加快我国新能源汽车主芯片领域国产替代，打破国外巨头90%的市场垄断，提高我国第三代半导体产业自主安全可控水平，有效推动装备提升。衬底、外延、汽车级器件及应用等产业链上下游企业纷纷涌向厦门。
项目已完成投资申请
项目用地已退市
施工将于六月开始
一期预计于2028年全面投产，二期预计于2032年全面投产。
此次合作是士兰微电子继士兰基科“12英寸特种工艺芯片生产线”和士兰铭镓“先进化合物半导体器件生产线”两个重要项目之后，在厦门的第三个重要项目。士兰微电子通过这一计划，积极响应国家战略，加快汽车关键半导体芯片的发展。 —— 士兰微相关人员
了解不知染美市
杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微”）成立于1997年，总部位于杭州，2003年3月在上海证券交易所主板上市（股票代码：600460）。是世界20强企业之一、中国第一电力公司。
2018年2月，士兰微在海沧设立12英寸特种工艺芯片制造公司士兰吉科和6英寸化合物半导体芯片制造公司士兰明镓，成为国家基金在厦门重大投资项目和国家大型企业。规模基金着迷。投资9.5亿元。 2024年3月，士兰微在海沧成立了8英寸碳化硅芯片制造公司士兰继宏。
士兰微博供图
其中，厦门士兰明镓于2019年开始SiC功率芯片的研发，目前已完成第二代、第三代技术和产品的研发，其产品已具备领先新能源汽车厂商的品质认证。认证。与吉利、广汽、宝马等关系密切，量产水平与国际主要厂商处于同一水平。士兰微成为国内首家全部采用国产芯片（厦门制造）生产碳化硅功率模块的供应商。并分批发货。
2017年5月，海沧区正式启动集成电路产业发展规划，经过7年培育发展，围绕特色工艺、封装测试、封装载板、芯片设计构建了新的产业链布局。相对扎实的基础和健全的产业体系，形成了具有地方特色的集成电路产业集群，与火炬高新区、自贸区共同支撑了全市集成电路产业的发展。 —— 厦门半导体投资集团有限公司相关负责人
图为2023年9月8日第二十三届中国国际投资贸易洽谈会正式开幕暨福建省重大项目签约仪式，士兰基科集成电路及功率器件芯片扩产项目正式下海。这说明他们已经登陆康了。
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目前，海沧集成电路产业园已落户项目60个。
2017年以来，海沧集成电路产业园已纳入士兰吉科、士兰明镓、士兰继宏、通富微电子、安杰利美微、云天半导体、金佰半导体、思禾等12个制造项目，共计60个项目已经决定了。微电子、博联科技、芯片集团晶圆测试等上下游产业链项目48个。
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海沧集成电路产业稳步发展。
2023年，海沧区集成电路产业预计保持稳定发展态势，规模以上工业企业产值约42.34亿元，比上年增长约12.1%。主体工程士兰吉科完成产值约21.26亿元，东富伟电子完成产值5.93亿元。
士兰微博供图
信息来源：区招商办公室石兰委
厦门半导体投资集团有限公司
原标题《总投资120亿元！厦门再迎“超级项目”》
来源：福建纸业
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