jmsjjyl@com 据集味坊新闻报道，8月15日，上海临港新片区隆重举行揭牌仪式，纪念重大产业项目开工四周年。
图片来源：上海临港据上海临港消息，此次启动12个重大项目，总投资288亿元，其中包括长电汽车芯片制造及封装测试项目一期建设； '汽车级可靠性测试中心。长电科技项目、半导体先进工艺装备研发及产业化项目、强华股份集成电路核心装备重要新材料生产基地项目等。据介绍，长电科技项目将发展集成化封装环节这是新区电路产业链的重要配套项目，也是上海打造汽车级芯片集群的重点项目。长迪汽车芯片制造、封装及测试项目一期将聚焦汽车电子高附加值应用市场，包括汽车半导体传感器“新四化”中的智能座舱、智能互联、安全等。和模组封装类型为全球客户提供汽车和自动驾驶领域的半导体封装测试产品和服务，包括传感器、主控芯片、存储芯片、功率器件、模拟芯片等。艾为汽车级可靠性测试中心建设项目总投资17亿元，将开展温度冲击、温度循环、高温存储、高温运行、低温存储、低温运行等可靠性测试。 PCT。晶圆研磨、切片、打线、塑封等快速封装测试，以及汽车级集成电路性能的汽车级测试、IC性能测试分析、开盖、延时等失效分析，同时进行打样。筹码。先进半导体工艺装备研发及产业化项目是拓晶科技（上海）有限公司新建的研发及产业化基地，总投资9.3亿元，建设期2年，主体建筑为。研究和开发设施。生产及相关配套工程9.09万平方米，该项目已完成桩基础施工。项目建成后，将更好地满足临港客户产品定制等需求，强化公司以临港为中心的产品布局，形成覆盖上海及周边地区半导体客户和制造商的产业业态，促进可持续发展。发展我们将支持公司业务，助力上海临港片区半导体产业链建设。强华集成电路核心装备重要新材料生产基地项目总投资5.5亿元，计划于2023年8月开工建设，土建工作将于2024年7月完成，2024年12月部分竣工，计划投产在不久的将来开始。建成后，12英寸高纯高精度集成电路芯片主要设备部件产能将达5亿元，项目建设周期预计5年。
