近日,上海美微电子有限公司项目“高深宽比通孔、高阶盲孔及高可靠性高端载板关键技术及产业化”经专家评审后顺利通过验收。我们克服了以前只存在于欧美企业的技术壁垒,解决了进口替代和瓶颈问题,为高端芯片的国产化奠定了基础。
上海美威电子有限公司位于松江经济开发区。据悉,该项目的成功实施,在技术水平、经济效益、社会效益、知识产权等方面产生了综合效益。技术成果方面,公司开发了国内首创的高端载体基板垂直脉冲电镀工艺,实现了20:1高深宽比通孔的深镀功能,并在玻纤和互连表面沉铜,质量具有得到显着改善。堆叠的高深宽比通孔层数键合力降低了底部铜层高阶盲孔的应力,高深宽比通孔层数达到30层。该项目开发的高深宽比通孔、高阶盲孔、可靠的高端HDI板已获得英特尔、高通等全球知名公司的测试和认可。经济效益和社会效益方面,项目期内公司工业产值将达到1.45亿元,2023年工业产值将达到4亿元,2024年工业产值将达到6亿元元,预计达到原来的水平。值得一提的是,该项目成功实现了高端载板的国产化,突破了此前仅由欧美企业掌握的技术壁垒,解决了进口替代和瓶颈问题。知识产权方面,项目期间共注册实用新型专利3项、发明专利2项。文:李玉波图:受访者提供
编辑:周雨薇